全球IC設計聯發科排第三　營收年增逾17%好傲人

▲TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通奪冠，亞季軍分別為新博通（Broadcom）與聯發科，其中聯發科營收年增17.6%成績不俗。圖為聯發科董事長蔡明介。（圖／聯發科提供，資料照片） 大 中 小 有調研機構最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）年營收雖衰退4.5%，但仍然穩居龍頭寶座，達152.84億美元。亞季軍分別為新博通（Broadcom）與聯發科，分別達141.66億美元與89.22億元，其中新博通年減8%，但聯發科年增17.6%。而前三大合計營收占前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。TrendForce旗下拓墣產業研究所表示，2016年全球前十大IC設計業者的排名變化，主要受到併購影響。安華高（Avago）在併購博通，成為新博通後，排名躍升至第二，讓後續排名遞補。聯發科收購台灣四家IC設計公司後營收也有提升，明顯拉開與後七名廠商的距離。此外，台廠瑞昱科技（Realtek）營收成長幅度最高，達22.5%，首度躋身前十名行列。營收成長的公司為聯發科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）和瑞昱科技。拓墣指出，聯發科營收年成長率高達17.6%，主要受惠於併購效益與中國大陸智慧型手機的強勁成長動能，輝達近年來除在遊戲領域多有著墨外，在資料中心與車用電子應用的成長幅度相當亮眼，超微則是在半客製化、嵌入式與企業端領域逐漸展現成效，其營收在今年第三季大幅成長，成為超微最重要的營收成長動能之一。另一方面，營收衰退者為高通、新博通、邁威爾科技（Marvell）、聯詠科技（Novatek）及戴樂格半導體（Dialog）。高通今年在中國大陸智慧型手機市場面臨激烈競爭，除聯發科外也有海思、展訊等大陸IC設計大廠技術提升所帶來的競爭壓力，華為手機更大量採用旗下海思半導體處理器。同時，高通也面臨三星Note 7事件帶來的負面影響。而新博通營收衰退主因，來自於出售物聯網產品線給賽普拉斯半導體（Cypress）。聯詠科技礙於全球消費性電子產業進入高原期，成長動能有限，使得今年營收衰退。拓墣進一步表示，中國大陸兩大IC設計廠海思半導體及展訊，由於沒有公開財報資訊，謹慎起見並未計入營收排名行列。然而根據拓墣的資訊統計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國大陸智慧型手機市場高度的成長動能，營收表現不俗，2016年海思半導體營收為39.78億美元，年增11.8%，而展訊營收為19.12億美元，年增8.1%。


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