曝iPhone 15搭載驍龍X70 5G基帶,蘋果自研基帶或明年到來

按照慣例,蘋果會在今年秋季帶來新一代iPhone系列的發布。屆時,全新一代iPhone 15系列將會正式亮相。
此前曾有消息稱,蘋果有望在2023年推出自研 5G 基帶產品,這顆芯片將由台積電代工,并在旗下的新iPhone 15系列設備上進行搭載。
但最近一段時間的消息顯示,新一代的iPhone 15系列應該還會搭載高通的5G調制解調器,也就是高通驍龍 X70 5G 基帶芯片。

至于備受關注的蘋果自研 5G 基帶產品,則有可能會在明年的iPhone SE 4中進行搭載。
據悉,雖然目前的iPhone SE 3 已經支持了5G,但其使用的是高通定制的驍龍X57基帶芯片。而最新的消息則顯示,全新一代的iPhone SE將配備蘋果定制設計的5G調制解調器,但其似乎僅支持 Sub-6GHz頻段。
也就是說,蘋果似乎并沒有放棄自研芯片計劃。

至于這一代iPhone SE的具體規格信息,相關爆料顯示,其將采用類似于標準版iPhone 14的設計,配備6.1英寸OLED顯示屏,但邊框更薄。這對于iPhone SE系列設備來說,是一次不小的外觀設計升級。
目前的消息中并沒有提到第四代iPhone SE的具體發布時間,但根據之前機型的發布時間來看,其可能要到2024年3月或更晚才會正式與大家見面。
同時,鑒于目前距離這一代iPhone SE發布還有著相當長的一段時間,實際的新機情況如何也存在著變化的可能。對相應產品感興趣的用戶可以保持關注。

此外,在新iPhone SE到來前,更多的關注還是集中在了今年秋季的iPhone 15系列迭代上。
目前的爆料顯示,iPhone 15系列機型預計將用USB-C接口來取代Lightning接口,新增Wi-Fi 6E支持、固態音量和電源按鍵、增強型LiDAR傳感器、潛望鏡相機技術、ProMotion和全天候顯示功能等,加上A17的性能提升,iPhone 15 Pro系列可能會成為非常熱門的升級選擇。


[圖擷取自網路,如有疑問請私訊]

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