S5內部一眼睇哂 : 未推出先拆機 !



新手機被分拆組件檢查內部是很普遍的事,但三星GALAXY S5在正式推出市場(未計偷步賣機)前便被拆機,就令人有點意外。俄羅斯科技網站Ferra率先把S5拆開示人,內部情況被展示的一清二楚。根據負責拆機的人描述,要移開S5的屏幕非常困難,必須把該手機加熱至150℃,讓固定著顯示器的膠水融化,整個過程大約需要一個小時。

不過,GALAXY S5具備IP67認證,這麼難拆一點也不足為奇。它擁有兩塊主闆,其中一塊配置高通Snapdragon MSM8974AC晶片組。隨著S5被拆解,相信不久後它的組件成本細節便會流出,例如之前GALAXY S4的估計成本是244美元。


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[圖擷取自網路,如有疑問請私訊]

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